仲夏时节的上海暂别夏日燥热，清风拂面。恰逢施耐德电气关键电源中国中心热管理解决方案创新实验室正式揭牌，这份夏日的凉意与智算产业亟待破解的散热难题形成了一种奇妙的呼应，也让这场聚焦智算中心热管理解决方案的创新落地活动平添几分深意。
算力升级 传统散热体系遭遇瓶颈
随着AI技术与智算产业的快速兴起，数据中心正经历一场功率密度的跃迁。传统数据中心机架功率维持在5-20千瓦，而AI智算中心的功率门槛已升至 50千瓦。施耐德电气今年交付的前沿AI项目中，单机架功率密度已经达到120千瓦以上，远超传统风冷方案的有效覆盖范围。综合IDC、Gartner的数据，2024年全球新建智算中心，采用液冷技术的占比还不足15%，2026年这一比例或将提升至40%-47%。与此同时，工信部、国家发改委、能源局联合发布的《数据中心能效提升行动计划(2026-2028年)》明确规定，新建大型/超大型数据中心PUE值必须≤1.1，存量数据中心需在2028年前完成改造。在算力密度飙升与政策红线的双重压力下，传统散热路径已逼近物理与能效的双重极限。这意味着，以液冷为代表的先进热管理技术，已从“增效选项”转变为智算中心实现绿色合规、高密度部署与稳定运行的“必备选项”。
中科院计算技术研究所研究员张云泉指出，随着AI智能体时代的到来，智算中心CPU与GPU的算力配比正从以往的1:4、1:8向1:2甚至1:1演进，CPU侧的算力密度同样在显著攀升。这意味着，热管理面临的挑战并不局限于GPU一侧，CPU散热体系的适配问题同样不容忽视。
优刻得科技数据中心首席架构师徐智宇则从风冷与液冷系统落地实践的角度，梳理了当前热管理面临的三重具体挑战。首先，行业目前主流采用2:8的风液搭配模式(风冷占两成、液冷占八成)，机柜需进行10%-15%的负载超配设计，这对风液混合系统与IT机柜的匹配度提出了严苛要求。其次，国内外不同品牌的GPU、通用芯片在接口与散热需求上存在差异：部分芯片适配冷板式液冷，部分则需采用拆除风扇的浸没式液冷，两种方案从硬件架构到配套介质完全不同，进一步增加了现场方案的选型与改造难度。最后，行业虽普遍趋向风液同源架构与高容量CDU，但早期项目过度满配的设计思路，更需要结合实际运维经验持续优化。如何根据不同业务场景打造经济、稳定、适配的热管理方案，已成为落地运营过程中的常态化挑战。
当前，智算中心制冷与热管理正快速演进，但上述种种挑战的背后，行业标准化难题正成为制约产业发展的瓶颈。行业专家王蕴韬解释，AI智算中心因算力模型、服务形态、产品方案均未实现技术收敛，目前仅底层基础标准能够推进，应用层制冷标准则难以落地，AI场景专属制冷标准整体滞后于产业发展节奏。此外，国内外智算中心在芯片与技术架构上差异较大，国内云厂商技术路线分散，不同设备的功率、硬件规格各不相同，进一步加大了统一制冷规范与通用热管理标准的制定难度，也使得国内难以照搬海外的液冷发展模式。
面对这些挑战，施耐德电气选择迎难而上，从系统架构层面给出自己的答案。“随着AI智算中心功率密度暴涨，液冷从可选方案变为必选。”施耐德电气副总裁、关键电源业务中国中心负责人徐栋表示，“施耐德电气的核心思路，正是打破传统精密空调与液冷、风冷与液冷系统之间的界限，走向风液协同的一体化架构。”
具体而言，施耐德电气将室外冷源、二次侧液冷以及高效风冷产品在研发平台上完全打通，在测试、验证和业务中心中实现能力闭环，从而更专注于面向AI应用的全链路解决方案创新。举例来说，施耐德电气的主力液冷方案已从1兆瓦升级至3兆瓦，同时风液架构平台更新周期缩短至每半年一次;两年内完成液冷分配单元(CDU)等核心产品线从0到1的完整布局，液冷产品的规模化交付能力已实现跨越式提升。不止于此，施耐德电气还将交付速度压缩到极致，深度融入预制化工程项目，凭借覆盖研发、制造与集成的端到端产业链，助力客户挑战“T+3”的极速交付要求——即中标后三个月内完成从设计、测试、工厂预制到现场部署的全流程。
智算中心热管理研发应用的桥头堡
作为施耐德电气本土热管理研发升级至平台级创新的桥头堡，落户上海的施耐德电气关键电源中国中心热管理解决方案创新实验室，凭借全栈测试与验证体系破解高密度智算散热难题，加速热管理技术落地与方案定制，夯实智算中心热管理战略根基，同时输出技术成果以赋能全球算力基础设施发展。
徐栋表示，随着AI算力迎来爆发式增长，高密度智算中心带来的散热压力与能效难题日益突出，传统制冷模式已难以适配行业发展需求，市场迫切需要创新且成熟可靠的热管理解决方案来应对现实挑战。
在此背景下，施耐德电气成立关键电源中国中心热管理解决方案创新实验室，这也是施耐德电气深化“中国中心”战略、持续加码本土研发布局的重要举措。徐栋表示：“面对AI算力需求的爆发式增长，创新的核心价值在于能否与市场同频共振，能否将前沿技术转化为客户可感知的确定性价值。实验室的成立正是为了破解从技术到应用的关键瓶颈，通过构建全链路性能与能效优化、全场景测试的完整闭环，帮助客户有效管控技术风险、优化运营成本，从容应对日益严峻的数据中心散热挑战。”
施耐德电气副总裁、关键电源业务中国中心负责人 徐栋
该实验室的落地，标志着施耐德电气关键电源业务的本土能力从应用级创新迈入平台级创新，不仅可以有效打通从技术研发到产业应用的转化通道，而且其研究成果还将纳入施耐德电气全球创新网络，以本土研发实力为全球算力基础设施发展贡献力量。
全新升级后的实验室实现了50%的面积扩容，搭建起覆盖风冷、液冷、风液协同的全栈测试平台，能够承接热管理技术验证、场景模拟、定制方案开发以及前沿技术孵化等多项核心工作。实验室的风冷焓差环境室可模拟-40℃至55℃的极端气候条件，搭配兆瓦级液冷性能测试台与管路系统测试站，能够完成从零部件、管网到整套系统的全链路效能与可靠性测试;同时依托风液联动系统级验证平台，实现算力与温控的动态优化，在系统集成层面保障解决方案的能效与稳定性。
另外，实验室还可完整复刻用户实际的运行工况，动态模拟负荷变化，通过全场景模拟提前排查潜在问题，为项目交付筑牢安全根基;根据客户个性化需求搭建仿真环境，完成设备预集成调试，大幅压缩现场部署与调试周期。
目前，该实验室已获得Intertek授予的ETL认证卫星实验室资质，测试标准与管理体系达到国际水准，它与施耐德电气此前同样在张江落地的兆瓦级UPS实验室形成协同，构建起数据中心“供配电”与“温控”两大核心系统的研发测试能力，持续面向行业输出绿色、高效、稳定的算力基础设施解决方案。
锚定中国市场 赋能全球创新
施耐德电气成立关键电源中国中心热管理解决方案创新实验室，旨在不断强化“中国中心”战略，加大在华资源投入，这既彰显出公司对中国智算产业发展前景的信心，也清晰传递出深耕本土、以本地化研发打造专属中国方案的核心思路。
深耕中国市场、推进本土化研发，是施耐德电气长期坚持的发展方向。自2004年将温控研发与制造能力落地中国以来，施耐德电气逐步完成本土团队、供应链与产业生态的全面搭建。2023年关键电源业务中国中心的成立，更是将全球研发力量融入中国区组织架构，这标志着研发的决策逻辑发生了根本改变：产品优先级不再由全球总部单向定义，而是由中国客户的实际需求和市场的独特挑战直接驱动。以此为核心，施耐德电气开始协同本土供应链和生态伙伴，构建并交付覆盖风冷、液冷等多种冷却方式，以及预制化等交付模式的端到端数据中心基础设施解决方案。
本次正式揭牌的热管理创新实验室，是施耐德电气本土化研发布局的又一里程碑。作为施耐德电气全球三大热管理核心研发基地之一，该实验室将从中国客户实际痛点出发，打磨适配本土算力基础设施的热管理产品与系统方案，同时结合珠海制造基地的产能优势，实现研发、测试、生产、交付全链条本土化闭环。
徐栋表示，依托该实验室，施耐德电气正构建起“本土创新、全球协同”的双向赋能新格局。一方面，中国研发团队深度研判国内算力生态特点，研发差异化热管理方案，联合行业伙伴参与国内制冷相关标准探索;另一方面，依托本土实验室产出的风液同源架构、高功率液冷技术、预制化微模块等创新成果，反向输出至全球市场。
从长远来看，持续加码本土研发、用心打造中国专属方案，既是施耐德电气看好中国数字经济与智算产业长期增长潜力的直接体现，也是其立足中国、赋能全球，持续领跑全球数据中心热管理赛道的核心底气。未来，热管理创新实验室将持续承接高密度算力场景下的技术攻坚任务，迭代风液协同、弹性适配的下一代热管理架构，以强大的本土化创新能力，在服务中国算力基础设施的同时，为全球智算产业的绿色、高效、稳定发展贡献“中国研发智慧”。
